‘機械・精密機器’ カテゴリーのアーカイブ

2009年12月11日(金) 14:26:36

第39回インターネプコン・ジャパン出展 のお知らせオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ表面改質装置

インターネプコン・ジャパンはエレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展です。その中において経済産業省主催の特別企画である「3R中小ベンチャー企業パビリオン」は、3R(ゴミを減らすリデュース、使える物を繰り返し使うリユース、資源を再利用するリサイクル)に関連した40社の製品、技術を紹介します。ウェルの大気圧プラズマ表面改質装置はオゾン・窒素...続きを見る

2009年12月10日(木) 12:36:01

第39回インターネプコン・ジャパン出展 のお知らせ

インターネプコン・ジャパンはエレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展です。その中において経済産業省主催の特別企画である「3R中小ベンチャー企業パビリオン」は、3R(ゴミを減らすリデュース、使える物を繰り返し使うリユース、資源を再利用するリサイクル)に関連した40社の製品、技術を紹介します。ウェルの大気圧プラズマ表面改質装置はオゾン・窒素...続きを見る

2009年11月04日(水) 11:01:37

医薬品、化粧品、食品などの製造ラインで、製品の安全・安心を確保する高信頼な製造記録管理装置を開発。

医薬品、食品、化粧品などの製造分野では、製品の安全性を確保するため、製造日時や容器への充填量などの記録を残すことが国内外の基準で求められるようになってきています。製造ラインでのより厳密な製造履歴が求められてきています。従来は、製造工程から製品を抜き取り、計測・記録するという方法が一般的でした。ケーテー製作所は、東京都立産業技術研究センターと共同で、全ての製品の製造記録を自動で取得し、データ改ざん...続きを見る

2009年11月04日(水) 10:18:32

レーザーポインター専門店LASERSの11月キャンペーン告知!

「お得なまとめ買い」キャンペーンとしまして、キャンペーン対象の「5本セット レーザーポインター」をお買い上げの方に、さらにもう1本のレーザーポインターをプレゼント。また、引き続き「トランスフォームグリーンレーザーポインター・ボックスタイプ」を御購入の方に、レッドレーザー搭載マウスをプレゼント!!と、ユーザーレビュー採用者限定、「読書に便利な携帯用ブックライトをプレゼント!!」キャンペーンも好評開...続きを見る

2009年11月02日(月) 11:51:52

PLARAD「新型エアーナットランナー」(エアー工具)の新発売

報道関係者各位プレスリリース2009年11月2日株式会社日本プララド━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━「新型エアーナットランナー」新発売。http://www.plarad.net/━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━株式会社日本プララド(本社:兵庫県神戸市)は大型ボルト締めエアー工具の新型エアーナットランナー(エアートルクレンチ...続きを見る

2009年10月30日(金) 10:15:17

工具専門店ウェビックツールズ 新規ラインナップ・リニューアル情報 2009年10月30日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◆ 新規ラインナップ・リニューアル情報 http://tools.webike.net/━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◎お得な工具セット「KTC SKセール2010」が新登場です! http://tools.webike.net/bm/800080097938/ ◎バーコのキャンペ...続きを見る

2009年10月02日(金) 11:41:07

10月2日(金)、プライベートブランドより「ネジロック剤」を発売

工業用間接資材※1通信販売最大手の株式会社 MonotaRO(モノタロウ)(本社:兵庫県尼崎市、代表執行役社長:瀬戸欣哉、URL:http://www.monotaro.com/)は10月2日(金)、MonotaROプライベートブランドより、ネジのゆるみを防ぐ固着剤「ネジロック剤」を、市場価格の7割程度で発売いたします。ネジロック剤は、ネジのゆるみ・もれ・さびの防止に使うため、ネジを使う様々な作...続きを見る

2009年09月25日(金) 15:00:00

『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』『3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービス』を開始【株式会社ウェル】

http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspxTSV(Through-Silicon Via)とは、半導体の実装技術の1つで半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、既存の工法では複数枚のチップを積んで1つのパッケージに収める場合、ワイヤ・ボンディングと呼ばれる金の配線を使って上下のチップ同士の接続を行なっています。このTSV工法では、チップ同士を直接垂直方向...続きを見る

2009年09月12日(土) 01:09:57

ウェハバンピング&MEMS加工サービス開始【株式会社ウェル】

超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき&リフロー工法により最小50μmピッチの半田バンプ加工に対応いたします。ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。 ▼主なサービス○バンピング加工・金バン...続きを見る