‘機械・精密機器’ カテゴリーのアーカイブ

2009年11月02日(月) 11:51:52

PLARAD「新型エアーナットランナー」(エアー工具)の新発売

報道関係者各位プレスリリース2009年11月2日株式会社日本プララド━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━「新型エアーナットランナー」新発売。http://www.plarad.net/━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━株式会社日本プララド(本社:兵庫県神戸市)は大型ボルト締めエアー工具の新型エアーナットランナー(エアートルクレンチ...続きを見る

2009年10月30日(金) 10:15:17

工具専門店ウェビックツールズ 新規ラインナップ・リニューアル情報 2009年10月30日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◆ 新規ラインナップ・リニューアル情報 http://tools.webike.net/━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◎お得な工具セット「KTC SKセール2010」が新登場です! http://tools.webike.net/bm/800080097938/ ◎バーコのキャンペ...続きを見る

2009年10月02日(金) 11:41:07

10月2日(金)、プライベートブランドより「ネジロック剤」を発売

工業用間接資材※1通信販売最大手の株式会社 MonotaRO(モノタロウ)(本社:兵庫県尼崎市、代表執行役社長:瀬戸欣哉、URL:http://www.monotaro.com/)は10月2日(金)、MonotaROプライベートブランドより、ネジのゆるみを防ぐ固着剤「ネジロック剤」を、市場価格の7割程度で発売いたします。ネジロック剤は、ネジのゆるみ・もれ・さびの防止に使うため、ネジを使う様々な作...続きを見る

2009年09月25日(金) 15:00:00

『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』『3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービス』を開始【株式会社ウェル】

http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspxTSV(Through-Silicon Via)とは、半導体の実装技術の1つで半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、既存の工法では複数枚のチップを積んで1つのパッケージに収める場合、ワイヤ・ボンディングと呼ばれる金の配線を使って上下のチップ同士の接続を行なっています。このTSV工法では、チップ同士を直接垂直方向...続きを見る

2009年09月12日(土) 01:09:57

ウェハバンピング&MEMS加工サービス開始【株式会社ウェル】

超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき&リフロー工法により最小50μmピッチの半田バンプ加工に対応いたします。ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。 ▼主なサービス○バンピング加工・金バン...続きを見る

2009年09月10日(木) 12:26:20

店舗の「エアコン」を買い替えたい、でも資金の捻出が大変・・・。現金不要で設置できるレンタルシステム、サービス開始。

プレスリリース 株式会社サンリバー(本社 神奈川県平塚市)では、店舗、事務所 等に向けて「業務用エアコン(空調機)」のレンタルサービスを開始した。∥専用ホームページ∥ エアコンレンタル.com  http://www.aircon–rental.com/ 「業務用エアコン(空調機)」の導入には多額の費用が必要になる。資金力の無い個人店や小規模事業所にとってこの不況下で資金を捻出す...続きを見る

2009年09月10日(木) 11:52:51

お持ちの金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を実現する『非接触3D表面形状測定モジュール』【株式会社ウェル】

すでにお客様にて保有の金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を実現いたします。□特徴・非破壊測定・垂直分解能(Z軸):0.1[nm]・高ダイナミックレンジ:~5[mm]・高速形状解析ソフトウェア □主な用途例・半導体ウェハバンプ3D検査(半田バンプ、Auバンプ)・半導体ウェハパターン表面検査・シリコンMEMS表面形状検査(ビアホール、キャビティー)・LCDコラムスペーサー検査・カラーフ...続きを見る

2009年09月09日(水) 09:36:45

半田バンプピッチ、25umを実現!半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】

現在の最先端LSIの機能を最大限に引き出すための重要な技術として、超微細バンプ形成技術があります。超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるものが主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100umが限界でした。ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速・高機能LSIに対応するため、電解めっき...続きを見る

2009年09月07日(月) 18:11:39

解析,設計者向けCAEソフト【10分でCADから中立面抽出の実績】中立面機能/国産シミュレーションソフト「TSV-Pre」

中立面機能 【10分でCADから中立面自動抽出の実績】国産CAE汎用ソフト「TSV-Pre」    テクノスター社、TSV-Pre新中立面機能を発表 - 新手法「移動面法」による圧倒的なパフォーマンスを実現 -                        2009年9月                        株式会社テクノスター━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━...続きを見る