‘機械・精密機器’ カテゴリーのアーカイブ

2009年09月10日(木) 11:52:51

お持ちの金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を実現する『非接触3D表面形状測定モジュール』【株式会社ウェル】

すでにお客様にて保有の金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を実現いたします。□特徴・非破壊測定・垂直分解能(Z軸):0.1[nm]・高ダイナミックレンジ:~5[mm]・高速形状解析ソフトウェア □主な用途例・半導体ウェハバンプ3D検査(半田バンプ、Auバンプ)・半導体ウェハパターン表面検査・シリコンMEMS表面形状検査(ビアホール、キャビティー)・LCDコラムスペーサー検査・カラーフ...続きを見る

2009年09月09日(水) 09:36:45

半田バンプピッチ、25umを実現!半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】

現在の最先端LSIの機能を最大限に引き出すための重要な技術として、超微細バンプ形成技術があります。超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるものが主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100umが限界でした。ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速・高機能LSIに対応するため、電解めっき...続きを見る

2009年09月07日(月) 18:11:39

解析,設計者向けCAEソフト【10分でCADから中立面抽出の実績】中立面機能/国産シミュレーションソフト「TSV-Pre」

中立面機能 【10分でCADから中立面自動抽出の実績】国産CAE汎用ソフト「TSV-Pre」    テクノスター社、TSV-Pre新中立面機能を発表 - 新手法「移動面法」による圧倒的なパフォーマンスを実現 -                        2009年9月                        株式会社テクノスター━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━...続きを見る

2009年09月07日(月) 11:12:23

ウェハMEMSファンドリーサービス事業に参入【株式会社ウェル】

ウェルでは、半導体製造技術を応用したMEMS(Micro Electro Mechanical System)加工技術により、お客様の既存電子部品の超小型化製品開発をサポートさせて頂きます。対応ウェハサイズは4、5、6ンチで、ウェハ1枚から試作対応可能です。□MEMS製品の主な用途・SiOB・センサー(圧力センサー、加速度センサー)・インクジェットプリンターヘッド・DMDデバイス□MEMS微細加...続きを見る

2009年09月03日(木) 15:19:39

大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる『大気圧プラズマ装置』を販売スタート【株式会社ウェル】

独自のリアクターヘッドにより、大面積エリアに高密度プラズマを安定的に発生させることで、半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワークの高速処理が可能になりました。また、従来の低気圧プラズマ装置のような真空チャンバーを必要とせず、高密度のプラズマが生成できるようになったことで、桁違いの高速処理と容易な量産インラインシステム構築を実現いたしました。すでにお客様向けのサンプ...続きを見る

2009年07月16日(木) 10:03:56

【レポート販売】「2009年版中国のCDM市場」英文レポート

平成21年7月16日サンワイス・インフォメーション株式会社━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━「2009年版中国のCDM市場」英文レポートを販売開始━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■■ 要約 ■■マーケティングリサーチを行うサンワイス・インフォメーション株式会社(本社:横浜市中区 代表取締役社長 家盛金豊 )は、「2009年版中国の...続きを見る