株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS受託加工サービスを行なっております。http://well-jisso.jp/

超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき＆リフロー工法により最小50μmピッチの半田バンプ加工に対応いたします。

ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。


▼主なサービス
○バンピング加工
・金バンプ加工（6,8インチウェハ）
・半田バンプ加工（8インチウェハ）
・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ）
・再配線加工（8インチウェハ）
○ウェハMEMS加工（4-6インチウェハ）
・メタライゼーション加工
・ウェットエッチング加工
・DRIEドライエッチング加工
・CMP加工
・貫通Via加工
・貫通電極（Cu）加工
・バックサイドメタライゼーション
○その他
・ダイシング加工
・BG（バックグラインディング）加工

▼主な用途
○バンピング加工サービス
・液晶ドライバーICへの金バンプ加工
・先端MPUへの半田バンプ加工
・メモリICへの再配線＆金バンプ加工
・CMOSセンサーへの半田バンプ加工
・高周波ICへの半田バンプ加工
○ウェハMEMS加工サービス
・光学モジュール
・高出力LED用シリコン基板
・SiOB（シリコン・オプティカル・ベンチ）


◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/


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株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501
fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp

【会社案内】
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【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-plasma.jp/
【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ＆MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【LED実装受託＆LED関連製品】
http://well-led.jp/
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【お問合せ先】
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　実装ソリューション事業部