半田バンプピッチ、25umを実現!半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】

2009年09月09日(水) 09:36:45

株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は、半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました。http://well-jisso.jp/

現在の最先端LSIの機能を最大限に引き出すための重要な技術として、超微細バンプ形成技術があります。
超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるものが主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100umが限界でした。

ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速・高機能LSIに対応するため、電解めっき&リフロー工法により最小50umピッチの半田バンプ加工を実現致しました。
すでに、バンプピッチ25um品の半田バンプ加工試作もスタートしております。

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG(Test Element Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において実装技術の要求は益々高度になっていくでしょう。
ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場をサポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。


◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/


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株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel:03-5715-3501
fax:03-5715-3502
mail:info@welljp.co.jp

【会社案内】
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http://well-plasma.jp/
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【LED実装受託&LED関連製品】
http://well-led.jp/
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